연구보고서
| 보고서명 | 가변영역 레이저를 이용한 이종 패키지 제조용 초정밀 스택 본딩 장비 개발 2차년도 연차보고서 |
| 연구책임자 | 윤길상 |
| 발행년도 | 2017 |
| 내 용 | 1) C2S, C2C, C2W용 고속, 고정밀 다단 레이저 압착 본딩 장비 시스템 개발 2) 레이저 압착본딩을 위한 Multi Head Dual Transparent Compression Module (TCM) 개발 3) 실리콘 인터포터 개발 및 접합부 공정 신뢰성 평가 4) 레이저 압착 본딩 기반 고속 초정밀 접합 공정이 가능한 NCF 본딩 소재 개발 5) 고속, 고정밀 다단 Stack 레이저 압착 본딩 장비 시스템 성능 및 신뢰성 평가 |
| 접수일 | 2023-01-31 |
| 첨부파일 |
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| 구분 | 내용 |
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