연구보고서
| 보고서명 | 칩스케일페키지 (CSP)용 평탄화 장비 안정화 기술 개발 |
| 연구책임자 | 조한철 |
| 발행년도 | 2017 |
| 내 용 | ? 초정밀 스핀들 선정 - 기 개발된 평탄화 장비에 적용된 스핀들의 경우 축방향, 반경방향 오차가 12.5nm이내인 고사양 스핀들이 적용되어 평탄화 장비의 목표를 구현하였음. - 스핀들의 사양이 최계최고 수준의 고사양인 만큼 스핀들 가격이 장비 개발 및 제작 비용에 대부분을 차지하고 있어 장비 가격 경쟁력 확보에 어려움이 있음 - 이에 따라 목표로 하는 형광체 평탄도 달성이 가능함과 동시에 가격 경쟁력 및 납기를 줄일 수 있는 스핀들의 개발 또는 선정이 필요함 ? 툴 수명 연장 기술 - 다이아몬드 팁을 가공 툴로 사용하는 평탄화 장비에서 툴의 수명이 장비 유지비용의 상당부분을 차지하고 있어 툴 수명과 관련된 요구사항이 많음 - 다이아몬드 툴의 3면을 사용할 수 있는 tilting가능한 zig 구조를 개발하여 한 면이 완전 마모된 이후 다른 면을 사용함으로 경쟁사 대비 산술적으로 3배 이상의 툴 수명을 늘릴 수 있을 것으로 기대함. ? TTV 확보를 위한 요소별 오차요인 분석기술 - 형광체 평탄도에 영향을 미치는 주요인자의 상태 진단 및 요인 분석 기술 자문 - 평탄화에 영향을 주는 주요인인 스핀들의 run-out, 스테이지 이송 오차, 열 변형, 외부 진동 등을 최소화함과 동시에 정량화 할 수 있는 기술 자문 |
| 접수일 | 2023-01-31 |
| 첨부파일 |
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