연구보고서
| 보고서명 | 진도점검보고서(연구발표회) |
| 연구책임자 | 윤정원 |
| 발행년도 | |
| 내 용 | 1) Micro/Nano size Cu 분말을 이용한 전력소자용 접합소재 기술 개발 2) Micro/Nano size Cu 페이스트를 이용한 칩 접합 공정 기술 개발 |
| 접수일 | 2023-01-30 |
| 첨부파일 |
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| 구분 | 내용 |
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