연구보고서
| 보고서명 | 고출력 전자빔을 이용한 고세장비 미세홀 가공장비 및 공정기술 개발 |
| 연구책임자 | 강은구 |
| 발행년도 | 2017 |
| 내 용 | □ 자동차 및 항공기의 연료분사노즐, 연료필터 등 메탈소재의 5이상의 고세장비, 100㎛급 이하 미세홀의 고속 가공을 위한 108W/cm2급 고출력 전자빔 미세홀 가공장비 및 공정기술 개발 (A기술) ○ 고세장비 미세홀 가공용 108W/cm2급 고출력 전자빔 소스시스템 개발 - 120kV급 고출력 전자빔 방출 및 가속장치개발(고출력 전자빔 건 개발) - 20kHz전자빔 집속 및 고속 제어장치 개발(집속/편향 유닛개발) - 고출력 전자빔 건 및 집속/편향 유닛 통합 시스템 제작 (B기술) ○ 고출력 전자빔 미세홀 가공시스템개발 - 전자빔 미세가공 시스템 설계 및 제작 - 진동저감 시스템 설계 및 제작 - 진공챔버 및 이송기구부의 정적/동적/열적 구조해석 - 미세홀 가공시스템 통합제어 H/W 플랫폼 및 운용 S/W 설계 제작 - ICT기반 가공시스템 상태감시 및 진단연구 (C기술) ○ 고세장비 미세홀 가공공정개발 - 메탈 소재 및 홀 Size 형상에 따른 가공 공정 DB 개발 - 다양한 응용부품에 따른 가공 공정 연구 - Backing material 개발 및 치구 방식 연구 - 고경도 메탈소재 부품의 고세장비 다채널 미세홀 가공공정 및 열 해석 기술 개발 |
| 접수일 | 2023-01-30 |
| 첨부파일 |
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