연구보고서
| 보고서명 | 극세섬화 고밀도 스펀본드 지지체 개발 |
| 연구책임자 | 양병진 |
| 발행년도 | 2021 |
| 내 용 | ?중공분할형 노즐을 활용한 스펀본드 부직포 제조공정 - 저점도 폴리올레핀 고분자 소재를 활용한 용융방사공정 개발 - 이형단면/이종 용융거동 기반 분할사 제조공정 - 대전/제전 공정 제어를 통한 중량균제도 확보 - 표면 열처리 공정 제어를 통한 기계적 물성확보 ?스펀레이스 공정을 활용한 분할세섬화 및 고밀도화 기술 개발 - 방사 후 스펀본드 부직포 구성섬유 세섬화를 위한 고압수류공정 - 스펀레이스 공정압력/속도/유량 제어를 통한 소재 물성제어 - 극세섬화를 위한 최적 공정조건 확보 ?보건&위생용(공기정화필터, 마스크, 보호복) 제품화를 위한 복합화 공정기술 개발 - 멜트블로운/ 스펀본드/ 써멀본딩 부직포 복합화 공정기술 개발 - 최적 흡기저항 및 여과효율 구현을 위한 후가공 공정 최적화 |
| 접수일 | 2023-01-06 |
| 첨부파일 |
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| 구분 | 내용 |
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