연구보고서
| 보고서명 | 이종/다수 반도체소자 적층 통합 패키지 및 모듈 원천기술 개발 (최종보고서) |
| 연구책임자 | 고용호 |
| 발행년도 | 2019 |
| 내 용 | ○ 고신뢰성 초미세 TSV via filling 기술 - 고신뢰성 5um via filling 기술 최적화 ○ 미세 metal 범프 적용 칩 적층 공정 기술 개발 - 5um 초미세 범프 적용 초정밀 적층 접합 공정 기술 - 5um 미세 metal 범프 형성 공정 기술 개발 - 접합 위치 정밀도 2 ㎛이내 초정밀 접합 적층 공정 기술 개발 ○ 칩스택 접착소재 방열특성 향상 유무기 하이브리드 필러 배합 기술 - 방열성을 위한 유무기 하이브리드 소재 선정 및 혼합공정 개발 - 유무기 하이브리드 필러 첨가 조건별 혼합거동 및 방열특성 최적화 - 복합 필러 시스템 적용 NCF 파일럿 규모 시생산 및 성능 비교 평가 ○ 고집적 이종/다수 칩 인터포저 실장 기술 및 인터포저 embedded PCB 실장 기술 개발 |
| 접수일 | 2023-01-12 |
| 첨부파일 |
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| 구분 | 내용 |
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