연구보고서
| 보고서명 | 금속 및 세라믹 마이크로 구조체 부품 제조를 위한 패턴 폭 150㎛이하 고종횡비 분말사출 금형 및 성형기술개발(최종보고서) |
| 연구책임자 | 김용대 |
| 발행년도 | 2019 |
| 내 용 | ?무결함 금형 인서트 제조를 위한 electroforming 공정 고도화 기술개발 ? Electroforming 성형 폭(금형 패턴 폭) : 70 ㎛ 이하 ? 마이크로 금형 인서트 - 개발 타겟 제품용 금형 인서트 ① 핀(pin) type 금형 패턴폭 130㎛ 이하, 간격 70㎛ 이하, 종횡비 5 이상 ② 메쉬(mesh) type 금형 패턴폭 130㎛ 이하, 간격 130㎛ 이하, 종횡비 3 이상 ? 초미세 패턴 맨드렐 균일 filling(void-free) electroforming 공정기술 고도화 - 금형 패턴 폭 130㎛ 이하, 간격 70㎛ 이하, 종횡비 5 이상 ?초미세 패턴 분말사출성형기술 개발 - 분말사출성형 구조체 패턴 폭 100㎛ 이하, 간격 50㎛ 이하, 종횡비 5 이상 ? 의료 CT용 시준기(X-선/감마선 카메라 collimator) 제품화 기술개발 ? 마이크로 메쉬 형상 분말사출성형 기술개발 ? 의료 CT용 시준기 마이크로 구조체 제조기술 개발 - 마이크로 메쉬 패턴 적층 소결 기술개발(or 마이크로 메쉬 패턴마이크로 분말사출압출 기술개발) |
| 접수일 | 2023-01-12 |
| 첨부파일 |
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