연구보고서
| 보고서명 | 웨이퍼 레벨 본딩장비용 이중서보 웨이퍼 이송 시스템 실증 |
| 연구책임자 | 김철호 |
| 발행년도 | 2021 |
| 내 용 | □ 웨이퍼 레벨 정밀 본딩을 위한 핵심 모듈 개발 ㅇ 상/하부 웨이퍼 얼라인을 위한 미세 스테이지 개발 ㅇ 웨이퍼 왜곡 최소화를 위한 최적 본딩 메커니즘 기술 개발 ㅇ 웨이퍼 레벨 본딩 장비 통합 및 최종 성능평가 □ 웨이퍼 이송을 위한 조동 스테이지 개발 ㅇ 정밀 XY축 스테이지 개발 및 중력보상 메커니즘을 적용한 Z축 스테이지 개발 ㅇ 시스템 통합을 통한 XYZ축 조동 스테이지 개발 □ 상용 제어기 기반 이중서보 제어 기술 개발 ㅇ 상용 제어기 기반 본딩 장비용 이중서보 제어 알고리즘 개발 □ 이론적 모델링 및 시뮬레이션 기술 개발 ㅇ 본딩 장비용 모션기구 이론적 모델링 및 시뮬레이션 기술 개발 |
| 접수일 | 2023-01-12 |
| 첨부파일 |
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| 구분 | 내용 |
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