연구보고서
| 보고서명 | PCB 분야의 품질혁신 및 공급안정성확보를 위한 시험평가 기반구축 |
| 연구책임자 | 유세훈 |
| 발행년도 | 2021 |
| 내 용 | 1. 장비구축 및 연계활용 ? (PCB제조·공정/산기대) 차세대 반도체패키지기판 및 자동차전장(부품 및 센서) 등에서 요구하는 10~20um pitch급 고품질 회로기판 시제품 제작 지원을 위한 초미세 회로공정 대응 PCB pilot 공정라인 구축(비접촉현상-에칭-박리시스템, 마이크로비아가공시스템 등) ? (PCB·소재평가/KETI) 5G 등 차세대 모바일에 대응하기 위한 미세회로분석 및 유전특성분석 장비 확충(고배율 전자현미경, 이온밀링폴리셔, 네트워크어날라이저 등) ? (실장평가/생기원) 자동차전장, 웨어러블 등에서 요구하는 초소형·자유형상 대응용 실장 장비 확충(초정밀 칩마운터, 초정밀 플립칩 본더, 3D 접합용 레이저 본더 등) 2. 기술지원 ? 본 사업 구축 첨단 PCB 시험생산 설비(핵심공정)를 중소기업 보유 장비(주변공정)와 연계한 양산 시제품 제작 및 평가 지원 , 설계기술만 보유한 중소기업을 위한 파운드리 서비스 지원 ? 단순 분석 지원, 장비 활용에서 벗어나 양산 수준의 완성도를 높여 조기 납품까지 가능하도록 시작품 제작, 양산품 평가, 필드 불량 대응 등까지 종합 지원 ? 반도체패키지기판/모바일/웨어러블/자동차전장 및 센서용(카메라모듈센서, 터치센서, 근적외선 공간인식센서 등) PCB/부품 시작품제작, 전기 및 접합 신뢰성 분석 지원 3. 사업화지원 ? 수요기업으로 부터 시험·평가 기능을 위임받아 공급기업의 기술애로를 즉시 개선하고, 이를 통해 시장에 감춰진 우수 공급기업을 발굴해 Supply Chain 합류 지원 ? 수요-공급 기업 간 커뮤니티를 구성하고 커뮤니티 내 상호 공급-수요체계 활성화를 도모(정례모임, 간담회, 컨퍼런스 등 개최) 4. 기반운영 ? 기업수요와 그간 운영 노하우를 토대로 합리적인 비용을 산정하면서, 동시에 파운드리 서비스, 인증센터 운영 등 다양한 BM을 개발하여 재정 자립화 실현 ? 구축 설비를 활용하여 R&D와 연계된 신규사업 발굴 운영을 통한 추가 재원 확보 |
| 접수일 | 2023-01-11 |
| 첨부파일 |
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