연구보고서
| 보고서명 | 시안과 니켈이 포함되지 않은 5G 모바일 전자기기용 30um이하급 미세피치 인쇄회로기판 PCB의 표면처리 도금 소재 및 공정기술 개발 |
| 연구책임자 | 유세훈 |
| 발행년도 | 2020 |
| 내 용 | - 50 ㎛ 피치 패키지 기판용 Direct Gold, EPIG 표면처리와 Cu pillar bump간 플립칩 접합 기술 개발 ·50 ㎛ 피치 Cu pillar 범프 플립칩 설계 ·50 ㎛ 피치 Cu pillar 범프 제작 공정 최적화 (스퍼터링, 리소그래피 및 에칭, Develop, Strip 공정 조건 확립) ·Cu/Sn 도금 조건 최적화를 통한 미세피치 Cu pillar 범프 제작 ·열압착 플립칩 본딩 적용 Direct Gold, EPIG위에 Cu pillar 범프 접합 ·50 ㎛ 피치 Cu pillar 범프의 플립칩 본딩 공정 최적화 (압력, 온도, 시간 조건) - Direct Gold, EPIG 표면처리 위 Cu pillar 범프 접합부 물성 및 신뢰성 평가 ·Direct Gold, EPIG 도금 소재 및 도금공정조건에 따른 접합강도, 젖음성 평가 ·Direct Gold, EPIG 도금 소재 및 도금공정조건에 따른 열적 피로수명 내구성 검증 ·Direct Gold, EPIG 접합부 계면 금속간 화합물 및 미세조직 관찰 ·표면처리에 따른 이온마이그레이션 내구성 평가 |
| 접수일 | 2023-01-11 |
| 첨부파일 |
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