연구보고서
| 보고서명 | 글로벌시장 진출을 위한 60GHz급 5G 전자부품 테스트 소켓 고균일 표면처리 및 자력금형 기술 개발 |
| 연구책임자 | 이호년 |
| 발행년도 | 2021 |
| 내 용 | ㅇ (기술개발 내용) 본 사업에서는“60GHz급 5G 전자부품 테스트 소켓 고균일 표면처리 및 자력금형 기술”을 개발하기 위하여 ① 5G 전자부품 테스트 소켓용 도전성 입자의 표면처리 기술 개발, ② RF 테스트 소켓 성형 장치 및 공정기술 개발, ③ 테스트 소켓 RF 특성평가 및 신뢰성 평가 기술 기술을 개발하고자 하며 세부 기술별 개발 내용은 다음과 같음 - ① 5G 전자부품 테스트 소켓용 도전성 입자의 표면처리 기술 개발 : 28~60GHz 고주파 신호의 신호감쇠를 최소화하기 위하여 자력성형 Ni 분말 표면에 크랙이나 밀착 불량이 없는 저저항 고균일 Ag/Au계 코팅층 형성기술 개발 - ② RF 테스트 소켓 성형 장치 및 공정기술 개발 : Ni 분말을 정렬시킬 수 있는 자력(Magnetic) 성형 금형을 개발하고, 이를 활용한 미세피치 입자정렬 공정기술을 개발함 (고주파 신호의 간섭이나 노이즈를 줄이기 위한 그라운드 포함) - ③ 테스트 소켓 RF 특성평가 및 신뢰성 평가 기술 확보 : 개발된 테스트 소켓의 실제 사용 환경에서의 RF 특성, 내구성, 신뢰성 등을 평가·피드백하여 연구개발을 진행함으로써 제품 성능을 수정 보완하여 제품의 상용화 기간을 단축하고, 양산성 있는 방법으로 기술개발 |
| 접수일 | 2023-01-11 |
| 첨부파일 |
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