연구보고서
| 보고서명 | 고전력 소자 Package 기판 내 효율적 방열 및 고전류 전달을 위한 mm급 3D 금속 패턴 형성 기술 개발 |
| 연구책임자 | 김현종 |
| 발행년도 | 2021 |
| 내 용 | ㅇ 전기화학 적층 공정의 전위해석 모델 구축 및 적층 회로 배선의 평가 프로토콜 확립 - 전기화학 적층 공정 전산모사 위한 전위해석 모델 구축 - 적층 회로 배선의 물성평가 및 취약 물성 도출 ㅇ 전기화학 적층 공정의 전산모사 모델 고도화 및 적층 회로 배성 신뢰성 평가 - 유동해석 모델 도입을 통한 전기화학 적층 공정의 전위해석 모델 고도화 - 적층 회로 배선의 피로시험에 따른 취약 물성 도출 및 개선 ㅇ전기화학 적층 공정의 전산모사 최적화 및 적층 회로 배성의 신뢰성 평가 - 두께 균일도 확보를 위한 전산모사 기법 최적화 - 적층 회로 배선의 신뢰선 평가 및 개선 방안 도출 |
| 접수일 | 2023-01-11 |
| 첨부파일 |
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| 구분 | 내용 |
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