연구보고서
| 보고서명 | 반도체 웨이퍼 및 글래스 가공용 UV Dicing 점착 테이프 개발 |
| 연구책임자 | 신승한 |
| 발행년도 | 2021 |
| 내 용 | - 열경화와 광경화가 가능한 고분자 수지 및 조성 확보 (2단계) - 점착제 코팅성 및 테이프 경시성 확보 (2단계) - 다이싱 테이프 신뢰성 평가 방법 구축 |
| 접수일 | 2023-01-11 |
| 첨부파일 |
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| 구분 | 내용 |
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