연구보고서
| 보고서명 | 친환경 냉동시스템 기반 연속공정형 반도체 패키지 테스트 챔버 기술개발 |
| 연구책임자 | 김정열 |
| 발행년도 | 2020 |
| 내 용 | - 연속공정형 3챔버 및 6챔버 Main 냉동 사이클 설계 기술 개발 - 연속공정형 3챔버 및 6챔버 부하대응 Sub 냉동 사이클 설계 기술 개발 - 연속공정형 3챔버 및 6챔버 Main/Sub 냉동 사이클 냉매 분배 제어 시스템 설계기술 개발 - 챔버 유로설계 프로세스 및 핵심부품 압력강하 분석기술 개발 - 유동해석을 적용한 내부유로의 유동특성 분석기술 개발 - 송풍 시스템 상세설계 및 운전 모니터링 기술 개발 - 연속공정 챔버 유로 상세설계 및 정밀 유동해석 기술 개발 - 연속공정형 챔버의 열손실 대응용 유로차단 에어커튼 시스템 설계 및 분석 - 열손실 대응용 에어커튼 시스템 검증 |
| 접수일 | 2023-01-10 |
| 첨부파일 |
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| 구분 | 내용 |
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