연구보고서
| 보고서명 | 저융점 금속을 이용한 전자 섬유 커넥션 기술 개발(1/2) |
| 연구책임자 | 소주희 |
| 발행년도 | 2022 |
| 내 용 | ? 1차년도 - 다양한 기재 상에서 저융점 금속의 젖음 특성 및 전기적 특성 연구 - 저융점 금속의 자발적 젖음 현상을 이용한 패터닝 연구 - 저융점 금속 패터닝을 이용한 전자섬유 소재와의 접합 및 연결 공정 기술 ? 2차년도 - 편직물 또는 자수 패턴에서 전도사의 배열에 따른 저융점 금속 패턴 설계 및 제조 - 전자회로보드와 전자섬유 소재간의 접합 및 연결 공정 - 저융점 금속기반 접합·연결 기술을 활용한 커넥터 개발 |
| 접수일 | 2023-01-05 |
| 첨부파일 |
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| 구분 | 내용 |
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