연구보고서
| 보고서명 | 글로벌시장 진출을 위한 60GHz급 5G 전자부품 테스트 소켓 고균일 표면처리 및 자력금형 기술개발 |
| 연구책임자 | 이호년 |
| 발행년도 | 2020 |
| 내 용 | ㅇ RF 테스트 소켓 성형 장치 및 공정기술 개발 ㅇ 5G 전자부품 테스트 소켓용 도전성 입자의 표면처리 기술 개발 ㅇ 테스트 소켓 RF 특성평가 및 신뢰성 평가, 양산화 기술 확보 |
| 접수일 | 2023-01-09 |
| 첨부파일 |
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| 구분 | 내용 |
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