연구보고서
| 보고서명 | 고출력 전자빔을 이용한 고세장비 미세홀 가공장비 및 공정기술 개발 최종보고서 |
| 연구책임자 | 강은구 |
| 발행년도 | 2020 |
| 내 용 | (A기술) □ 고세장비 미세홀 가공용 고출력 전자빔 소스시스템 개발 (가) 고출력 전자빔 건 모듈 시작품 수정보완 - 고출력 전자빔 가속 유닛구조의 수명 향상(오염 대응 등) 연구 - 전자빔 가속장치의 내열 및 열변형 연구 - 전자빔 방출특성연구(휘도/I-V특성 등) (나) 고출력 전자빔 통합제어 모듈제작 및 안정화 - 스캔/셔터 코일 및 보빈 성능안정화(온도/EMI 대응력 향상 등) - 전자빔 수차보정 및 얼라인 유닛 수정보완(Off-axis/Stigmator 등) - 전자빔 고속제어모듈 시작품 안정화(열적 안정화 칼럼 구조 등) - 집속 및 고속 동적제어 성능분석(전류/자기장/온도 특성 등 (다) 고출력 전자빔 소스시스템 시작품 설계/제작 - 고출력 전자빔 소스시스템 시작품설계/제작(건 모듈 및 제어모듈) - 전자빔 동축 감시화 모듈 설계/제작 - 고속 오염방지기구 수정보완 - 고출력 전자빔 소스시스템의 가공성능 분석연구 - 고출력 전자빔 소스시스템 성능평가연구(집속도, 휘도, 동기화 특성 등) (B기술) □ 고출력 전자빔 미세홀 가공시스템개발 (가) 진공용 5축 미세가공시스템 통합제작 및 안정화 <진공용 5축 스테이지 성능 안정화> - 스테이지 응답속도, 속도리플 안정화 - 스테이지 이송정밀도 성능 향상 <양산대응 가공물 Loading / Unloading 시스템 제작> - 요소기술을 조합한 양산품 대응 Loading/Unloading 시스템 설계/제작 <양산대응 자동 시편 얼라인 장치 설계/제작> - 양산품 자동화 대응 얼라인 장치 설계/제작 <전자빔 미세홀 가공 시스템 통합 제작> - 전자빔 미세홀 가공 시스템 및 챔버 제작 - 전자빔 미세홀 가공 시스템 제작(소스/렌즈장치, 측정 및 5축 스테이지 통합제작) (나) 다축 통합형 내부/외부진동 최적 제어 알고리즘 개발 및 적용 - 전자빔 스테이지 센서 모듈 설계/제작 - 다축 통합 제어 알고리즘 개발 및 적용 - 다축 통합제어 제진특성 외부 설정용 소프트웨어 개발 (다) 5축 시스템용 열전달 해석 - 스테이지에 대한 고진공 열전달 해석 - 스테이지와 진공챔버를 포함한 시스템에 대한 열전달 해석 (라) 5축용 시스템 통합제어 및 통합운용 S/W 안정화 <시스템 통합제어> - 전자빔용 컨트롤러를 이용한 5축 구동 이송계 동기제어 적용 - 얼라인 장치, 로딩언로딩 통합제어를 위한 HW 플랫폼 수정 <전자빔 미세홀 가공 시스템의 통합운용 프로그램 안정화> - 전자빔용 컨트롤러를 이용한 전자빔, 진공장치, 5축 스테이지, 얼라인 등의 시스템 통합 제어 시스템 구축 - 양산대응 제어시스템 안정화 (마) 상태감시 모니터링 및 진단 시스템 진단 모듈 개발 / 통합 - 고장진단 알고리즘/모듈 개발 및 적용 - 감시 모듈과 진단 모듈 통합 (C기술) □ 고세장비 미세 홀 가공공정 개발 (가) 개발 5축 전자빔 미세홀 가공장비를 활용한(선진전자빔 소스) 미세 홀 가공공정 DB 구축 및 최적화 연구 - 소재별 , 가공조건별, 공정별 가공 최적화 공정개발 - 응용부품별 가공 공정 최적화 및 상품화 시스템 개발 - 자동화에 적용 가능한 가공물 치구 방법 개선 (나) 생산화를 위한 전자빔 가공 성능 분석 - 가공소재 및 형상에 따른 backing material 코팅 공정 방식 연구 및 수립 - Backing material 코팅 방식에 따른 공정효율 평가 - 실용화 backing material 완성 (다) 전자빔 미세홀 가공공정 최적화 및 최적 공정조건 선정 알고리즘 안정화 - 전자빔 미세홀 가공공정의 특성 분석을 통한 최적화 공정 조건 알고리즘 개발 - 전자빔 공정 조건 및 소재에 따른 미세홀 가공공정 예측 결과 DB화 |
| 접수일 | 2023-01-09 |
| 첨부파일 |
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