연구보고서
| 보고서명 | 플렉시블 PCB 적용 무선 충전 모듈 접합 기술 개발 |
| 연구책임자 | 방정환 |
| 발행년도 | 2020 |
| 내 용 | ?플렉시블 PCB 열변형을 최소화하는 접합 공정 기술 개발 - 레이저 접합 및 초음파 접합 기술을 이용한 저 열변형 접합 공정 개발 |
| 접수일 | 2023-01-09 |
| 첨부파일 |
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| 구분 | 내용 |
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