연구보고서
| 보고서명 | Fine pitch(30㎛이하급) 플립칩 패키지 PCB용 Thin-ENEPIG 표면처리 기술 개발 |
| 연구책임자 | 윤정원 |
| 발행년도 | 2017 |
| 내 용 | ?(Thin ENEPIG 성능검증) - 30 ㎛ 피치급 Cu pillar 플립칩 접합용 Thin ENEPIG 테스트베드 설계 제작 - Cu pillar bump의 접합조건에 따른 Thin ENEPIG 표면처리 성능평가 - 계면 반응 분석을 통한 접합부 결함 검증 - 장기 신뢰성 평가를 통한 Thin ENEPIG 성능 검증 |
| 접수일 | 2023-02-07 |
| 첨부파일 |
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