연구보고서
| 보고서명 | 30mm 대응 대구경 다층구조의 복합 패키지 공정 및 장비 기술 개발 (최종보고서) |
| 연구책임자 | 이혜진 |
| 발행년도 | 2017 |
| 내 용 | ○ Dual Cartridge Type Wafer Level Auto-Molding System 상용화 개발 ? 수요기업 양산 검증용 12인치 Packaged Wafer를 적용을 통한 성능 향상 기술 개발 ? 듀얼 카트리지 타입 웨이퍼레벨 몰딩 프로세스 자동화 시스템 개발 ○ Wafer Level Auto-Molding System 양산성 확보 방안 연구 ? 12인치 웨이퍼레벨 몰딩공정 온도 제어 구조적용 금형(Wafer Level Mold Chase) 최적화 ? FOWLP 양산공정 대응 웨이퍼 레벨 몰딩 자동 컨트롤 시스템 성능향상 개발 ○ Servo Press Type Wafer Level Molding System 기술 개발 ? Servo 제어 적용 웨이퍼레벨 몰딩공정 시스템 구성 모듈 구조 최적화 ? 12인치 웨이퍼레벨 몰딩공정 Servo 제어를 위한 제어모듈 및 프로세스 알고리즘 개발 ○ 수요기업 패키지 사양 대응 및 양산성 확보를 위한 Wafer Level Molding Process 연구 ? 수요기업 대응 패키지 사양에 따른 Liquid Type EMC 적용 연구결과 확보 ? 패키지 사양에 따른 Molding 공정 소재(Substrate, Thermal Release Film, EMC 등) 최적화 연구 ? Molding 공정조건 최적화를 위한 Die Shift 측정방법 연구 |
| 접수일 | 2023-02-07 |
| 첨부파일 |
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