연구보고서
| 보고서명 | 가변영역 레이저를 이용한 이종 패키지 제조용 초정밀 스택 본딩 장비 개발(1/3) 연차보고서 |
| 연구책임자 | 윤길상 |
| 발행년도 | 2017 |
| 내 용 | ㅇ Header 가압부의 두께 및 형상 결정을 위한 구조해석 수행 - 응용실리카 plate의 가압 두께 및 형상에 따른 응력예측 및 가압시험 수행 - Header 가압부-압력 조절 부 이음새의 형상에 따라 하중 부여 시 chip 및 이음새에 가해지는 응력 구조해석 ㅇ 가공방법을 고려한 Header의 최종 형상 결정 - 가압 시 인접 chip에 간섭되지 않는 범위 내에서의 이음새 및 압력 조절부의 형상, 치수 결정 |
| 접수일 | 2023-02-07 |
| 첨부파일 |
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| 구분 | 내용 |
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