논문자료
| 논문집 | 대한용접접합학회지(JOURNAL OF WELDING AND JOINING) |
| 논문명 | 고전력 반도체 모듈 적용을 위한 마이크로 입자 구리 소결 접합부의 미세조직 및 기계적 강도에 미치는 소결 접합 조건의 영향 |
| 저 자 | 윤정원 |
| 발행년도 | 2019 |
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