논문자료
| 논문집 | Journal of the Microelectronics and Packaging Society |
| 논문명 | 수치해석을 이용한 판넬과 스트립 및 유닛 레벨 반도체 패키지용 PCB의 열변형 해석 |
| 저 자 | 고영배 |
| 발행년도 | 2019 |
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