한국생산기술연구원

1. 사업개요



○ (사업목적) 우수 기술을 보유한 지역 대표 반도체 소부장 기업을 발굴하고

    기술 검증을 통해 앵커기업과 매칭함으로써 글로벌 반도체 공급망 진출 도모

○ (총사업기간) 2024.2. ~ 2025.1. (1년 이내)

○ (총사업비) 약 20억원 (인천시 10억, 한국생산기술연구원 10억, 기업부담금*)

    * 기업부담금은 사업유형에 따라 다름

○ (사업유형) 2개 유형으로 구분하여 지원 및 공고  

  1. 패키징 협력기업 연계형 1. 소부장 기업 발굴 및 검증 R&D지원  7개 과제  980백만원
  2. 생기원 메가프로그램 연계 인천시 혁신파트너기업 발굴 및 R&D지원 3개 과제 990백만원(별도공고 중) 

○ (지원대상) 반도체 소재 부품 뿌리기업, 반도체 후공정(패키징) 기업,

    반도체 장비 기업으로 본사 또는 공장이 인천시 내 소재하고 있는 중소중견기업

   * 중소기업기본법 제2조 규정에 의한 중소기업 및 중견기업법 제2조 1호 규정에 의한 중견기업

2. 사업유형별 지원내용

○ 패키징 협력기업 연계형 소부장 기업 발굴 및 검증 R&D 지원

  - 지원기업(7건), 사업비(1,000백만원), 기업부담금(없음)

○ 생기원 메가프로그램 연계 인천시 혁신파트너기업 발굴 및 R&D 지원

  - 지원기업(3건), 사업비(1,000백만원), 기업부담금(생기원 부담금의 50%)

   * 한국생산기술연구원 메가프로그램과 연계하여 별도 공고 중(4.23.~)



3. 신청방법, 신청서 제출기한 및 접수처



○ 신청대상 : 한국생산기술연구원 선임급 이상

○ 접수기간 : 2024.4.29.(월) ~ 2024.5.14.(화)

○ 신청방법 : 수행기관의 연구책임자가 작성하여 제출(파일본 이메일 제출)

  - 이메일 : 정연재 행정원 (yeonjaes@kitech.re.kr)

○ 제출서류 

  - 사업계획서, 참여기업 확인서, 참여기업 최근 3년 동안 재무제표 또는 감사보고서, 

  - 참여기업 법인등기부 등본, 참여기업 사업자등록증 사본

○ 신청대상기술 : 첨단반도체 패키징, 전력반도체 패키징

4. 평가기준



○ 수행역량 : 연구개발 사업 준비성, 연구책임자 정량평가 등

○ 계획 실현 가능성 : 사업목표 및 전략 체계, 사업내용의 적합성 등

○ 기술성 및 개발능력 : 수요기술과의 연계성, 차별성, 기술 파급효과 등

○ 경제성 및 사업화 : 실용화 및 성장 가능성, 매출증대 및 고용창출 효과 등

5. 추진체계 및 절차



○ 추진체계

  - 전문기관 : 한국생산기술연구원(사업공고, 운영 및 실적 관리 등)

  - 수행기관 : 한국생산기술연구원

  - 참여기업 : 인천 반도체 소부장 기업

○ 추진절차

  - 공고/수요접수(4월), 서면 대면 평가(5월), 지원과제 선정보고(5월중), 협약체결(5월말)

  - 연구개발 수행, 연차(최종)평가

    * 평가, 선정, 협약 일정 등은 신청 과제 수 등에 따라 일부 조정될 수 있음

6. 문의처



○ 한국생산기술연구원

  - 경영지원단 : 신청 및 접수, 사업 관리

    (남지현 수석행정원, 032-8500-143, jhnm@kitech.re.kr)

  - 지능화뿌리기술연구소 : 사업계획서 작성, 사업수행

    (방정환 수석연구원, 032-8500-217, nova75@kitech.re.kr)